金属材料の組織観察、電子実装部品の特定位置の断面観察および異物分析では、前処理が欠かせません。
①「機械研磨」と②「顕微鏡の基礎から最新技術まで」の2つのトピックスを、実機を使いながら学べる人気の、半日ワークショップです。
① 研磨の基本と目的別の使い分け
研磨の基本を学び、形状や材質、評価目的に応じた適切な断面作製の方法を知ることができます。
② 顕微鏡の選び方を徹底解説！
「デジタルで見て、目で確かめる。両方あってこそ、本当の観察」。用途に合った顕微鏡の選び方、使い分けを知って、体験できます。
開催日：
2025年04月15日 (火) 〜 2025年04月16日 (水)
時間：
13：00～17：00 （4月15日と16日は両日同じ内容です。どちらかを選択ください）
募集期間：
2025年02月17日 (月) 〜 04月11日 (金)
会場：
株式会社 三啓
東京ソリューションラボ＆ショールーム
〒136-0075 東京都江東区新砂１-6-35 （最寄り駅：東西線「東陽町」駅）
https://www.sankei-coltd.co.jp/solutionlab/
（外部サイトが開きます）
実機ご紹介機種（予定）
試料作製のための、切断・埋込・研磨機から光学顕微鏡による拡大観察・画像解析まで、最新装置を使った概要・使いこなしを、少人数のグループに分かれてご紹介をいたします。
【機械研磨】
自動研磨装置 メカテック250SPC
精密切断機 メカトーム T215
真空含浸装置 ポリバック
【光学顕微鏡全般】
フルオート倒立顕微鏡 DMi8 A
4Kカメラ内蔵実体顕微鏡 Ivesta3
デジタルマイクロスコープ Emspira3
画像連結自動化システム LAS X Navigator
こんな方に最適
以下のような課題をお持ちの方
異物解析・品質管理・新規素材開発などをおこなっていて、拡大観察の試料前処理効率をアップしたい
サンプルの採取、試料切片や断面の作製にてこずっている
画像解析・計測がマニュアル作業で時間かかり、再現性や技術継承の課題がある
対象分野
・自動車・自動車部品
・エレクトロニクス・電子部品
・通信・光ファイバー・電線
・半導体・基板
※本ワークショップは新規で装置をご検討中のお客様を優先的にご案内させていただきます。既存のお客様には、別途プログラムをご案内いたしております。なお競合他社様・代理店様につきましては、お断りさせていただくことがございますので、予めご了承ください。
主催
主催：ライカマイクロシステムズ株式会社、共催：株式会社三啓
お問い合わせ先
本ワークショップのお申込みは、下記リンク先申し込みフォームに必要事項記入のうえ、送信お願いいたします。
①Web申し込み
https://forms.office.com/r/skvXpE6qhC
②その他、お問合せ
メール(LMC@leica-microsystems.com)
