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投稿日:2025年07月16日 投稿者:mri

MEDISO Medical Device Acceleration Program「MedTech BOOT」プログラム公募のご案内

「厚生労働省委託 医療系ベンチャー・トータルサポート事業 MEDISO」 MedTech BOOT (MEDISO Medical Device Acceleration Program)を実施します。 本プログラムでは、ベンチャーやアカデミアに所属し、米国への進出を目指す日本の医療機器またはSaMDを開発対象とする研究者の海外展開を支援するアクセラレーションプログラムを展開します。
海外展開を目指す医療機器・SaMDの研究開発に取り組む医療系ベンチャーや起業を志すアカデミアに所属する研究者の皆様はぜひご応募ください!

なお、MEDISOでは同時に4つのプログラムの公募を開始しています。
複数のプログラムへの応募も可能です。
4つのプログラムの全体像は以下のページをご覧ください。
https://mediso.mhlw.go.jp/topics_page/20250701-01/

募集期間
2025年07月14日 (月) 〜 07月31日 (木)

詳細・参加申込

(外部サイトが開きます)

応募方法

■応募締切:
2025年7月31日(木)23:59(日本時間)

■応募方法:

  1. 以下より募集要項(PDF)・エントリーシート(Excel)をダウンロードして下さい。
    https://mediso.mhlw.go.jp/medisoweb/wp-content/uploads/2025/07/%E3%82%A8%E3%83%B3%E3%83%88%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%B7%E3%83%BC%E3%83%88_MedTechBOOT.zip
  2. 募集要項をよく確認いただき、以下「応募フォーム」のページより必要事項を入力の上、送信してください。

    https://mri.lmsg.jp/form/13980/lWT2MZEs

  3. 応募フォームに登録いただいたメールアドレスに自動メールが送信されます。メールを確認し、本文の記載に従って指定リンクから提出用フォルダ(Dropbox)に、提出書類3点を1ファイルに格納しアップロードして下さい。3点の資料を全て提出して応募完了となります。
    ※提出資料の作成方法は募集要項を確認ください。
    ※ファイル名は「企業・組織名_資料名」として提出してください。
    ※提出書類3点を1つのフォルダにまとめて提出してください。
    ※提出フォルダ名は、「企業・組織名_応募者氏名」としてください。
    ※応募フォーム、Dropboxにアクセスできない場合は「お問合せ先」までご連絡ください。 

Medtech BOOTプログラムの概要

■連携パートナー:
Plug and Play

■公募期間:
2025年7月14日~2025年7月31日中(日本時間)

■プログラム期間:
2025年9月~2026年2月(予定)
※詳細は募集要項をご確認下さい。

■プログラム内容:
・海外有識者との医療機器海外進出に関するメンタリング
・海外プログラム参加のための準備プログラム(国内パート)
・デモデイ・ネットワーキング・現地イベント参加(国内パート;シリコンバレー)

■渡航費支援:
宿泊費+交通費(航空券代含む)として、上限 500,000円(税込)/採択
※上記金額は日本国内から渡航する場合になります

■参加対象:
医療機器・SaMD等の製品開発を行うベンチャー企業または、将来的なベンチャーの起業を目指すアカデミア所属の研究者であること

■提出書類:
・エントリーシート
・英語ピッチデッキ(プレゼンテーションスライド)
・英語ピッチ動画(5分程度)
※詳細は募集要項をご確認下さい。
 


※内容は予告なく変更される場合があります。

主催

主催:厚生労働省

お問い合わせ先

厚生労働省委託 「医療系ベンチャー・トータルサポート事業」
株式会社三菱総合研究所
MEDISO事務局
MedTech BOOTプログラム担当
E-mail:info-medtech_boot@ml.mri.co.jp

募集期間
2025年07月14日 (月) 〜 07月31日 (木)

詳細・参加申込

(外部サイトが開きます)

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