10月19日(日)~21日(火)に開催される「第22回DIA日本年会2025」にて、ランチョンセミナーの開催およびブース出展をいたします。
ランチョンセミナーでは、当社が開発し特許を出願中の、AI技術とリアルワールドデータ(RWD)を組み合わせた新たなアウトカムバリデーション手法について、その概要と今後の展望をご紹介いたします。
ブース出展では、治験から製造販売後、薬事申請支援まで、医薬品開発の各フェーズをサポートする多様な受託サービスやITシステムをご紹介いたします。
皆さまのご来場、ご参加を心よりお待ちしております。
開催日:
2025年10月19日 (日) 〜 2025年10月21日 (火)
会場:
東京ビックサイト(ブースNo. 64-65)
ランチョンセミナー
10月19日13:10-14:00 第6会場
URL:https://www.diajapan.org/meetings/25303/seminar/index.html(Track 6)
出展
お問い合わせ先
イーピーエス株式会社
各種お問い合わせ:prj-sd@eps.co.jp