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人と情報の交流掲示板

投稿日:2025年10月06日 投稿者:イーピーエス株式会社

第22回DIA日本年会2025にてランチョンセミナーを開催     (AIとRWDを組み合わせた新たなアウトカムバリデーション手法)

10月19日(日)~21日(火)に開催される「第22回DIA日本年会2025」にて、ランチョンセミナーの開催およびブース出展をいたします。

ランチョンセミナーでは、当社が開発し特許を出願中の、AI技術とリアルワールドデータ(RWD)を組み合わせた新たなアウトカムバリデーション手法について、その概要と今後の展望をご紹介いたします。

ブース出展では、治験から製造販売後、薬事申請支援まで、医薬品開発の各フェーズをサポートする多様な受託サービスやITシステムをご紹介いたします。

皆さまのご来場、ご参加を心よりお待ちしております。

開催日
2025年10月19日 (日) 〜 2025年10月21日 (火)

会場

東京ビックサイト(ブースNo. 64-65)

ランチョンセミナー

10月19日13:10-14:00 第6会場

URL:https://www.diajapan.org/meetings/25303/seminar/index.html(Track 6)

出展

日時:2025年10月19日(日)~21日(火)

ブースNo.: 64-65

URL:https://www.diajapan.org/meetings/25303/

お問い合わせ先

イーピーエス株式会社
各種お問い合わせ:prj-sd@eps.co.jp

開催日
2025年10月19日 (日) 〜 2025年10月21日 (火)

会場

東京ビックサイト(ブースNo. 64-65)

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