異物解析・不良解析を、精度高く効率的に行うカギは、分析前の試料前処理が8割！
一方で、手技の継承、やり直しがきかない、対象部品の種類や構造・材料ごとの最適な研磨条件設定が難しい、など課題・ストレスも多くありませんか？
本ウェビナーでは、「誰も教えてくれなかった」「サンプルサイズや素材で決まる！ 機械研磨と ライカユニークな装置の正しい使い分け」情報をお届けします。
日程
2026年3月4日（水）
10時～11時、16時～17時の2回
※2回とも内容は同じです。どちらかをお選びください。
申込締切
2026年3月3日（火）
プログラム
| 内容 | 担当 |
| 1. 機械研磨による試料作製の基本とノウハウ、自動研磨の使いこなし | 株式会社三啓 |
| 2. 微小箇所を狙うことに特化したターゲット断面作製装置 EM TXPの特長（機械研磨との違いや使い分けについても紹介） | ライカマイクロシステムズ株式会社 |
| 3. 顕微鏡のトレンド、電動化による観察作業の効率化と快適性の向上 | ライカマイクロシステムズ株式会社 |
対象者
表面加工品、電子材料部品、複合材料、各種素材、原料等の工業材料を対象に前処理、観察、分析されている方
参加費
無料
定員
200名 ※ご参加には事前登録が必要です。先着順となりますのでご了承ください。
主催
ライカマイクロシステムズ株式会社
お問い合わせ先
ライカマイクロシステムズ株式会社 マーケティング lmc-lsr@leica-microsystems.com
