こんなお悩みありませんか？
✦ 材料や構造が複雑化し、最適な前処理条件が見えない
✦ 電顕／光学顕微鏡の前処理がベテランの経験頼み
✦ 失敗するとやり直しがきかず、時間とコストのロスが大きい
✦ 手技の継承が難しく、再現性が安定しない
前処理の「やり方次第」で作製時間・観察品質・再現性は大きく変わります。
本ウェビナーでは、ライカ × 三啓の長年の実績に基づく前処理ノウハウを体系化し、現場ですぐに使える形でお伝えします。
日程
2026年3月4日（水）
10時～11時、16時～17時の2回
※2回とも内容は同じです。どちらかをお選びください。
申込締切
2026年3月3日（火）
プログラム
| 内容 | 担当 |
| 1. 機械研磨による試料作製の基本とノウハウ、自動研磨の使いこなし | 株式会社三啓 |
| 2. 微小箇所を狙うことに特化したターゲット断面作製装置 EM TXPの特長（機械研磨との違いや使い分けについても紹介） | ライカマイクロシステムズ株式会社 |
| 3. 顕微鏡のトレンド、電動化による観察作業の効率化と快適性の向上 | ライカマイクロシステムズ株式会社 |
対象者
表面加工品、電子材料部品、複合材料、各種素材、原料等の工業材料を対象に前処理、観察、分析されている方
参加費
無料
定員
200名 ※ご参加には事前登録が必要です。先着順となりますのでご了承ください。
主催
ライカマイクロシステムズ株式会社
お問い合わせ先
ライカマイクロシステムズ株式会社 マーケティング lmc-lsr@leica-microsystems.com
